szczegółowe informacje o produktach

Do domu produkty

Lekkie FPC PCB Flexible Printed Circuit Board dla komputerów serwerowych

Lekkie FPC PCB Flexible Printed Circuit Board dla komputerów serwerowych

Nazwa marki:	TECircuit
Numer modelu:	TEC0173
MOQ:	1 PCS
Cena £:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Czas dostawy:	5-15 dni roboczych
Warunki płatności:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marka:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Rodzaj produktu:

PCB, płytka wysokiej częstotliwości, SZTYWNA płytka PCB, sztywna płytka, elastyczna płytka, sztywna-

Przedmiot nr.:

RF0016

Usługa:

Serwis PCBA

Szczegóły pakowania:

Opakowanie próżniowe + pudełko kartonowe

Możliwość Supply:

50000 sztuk/miesiąc

Podkreślić:

Płyty drukowane FPC komputerowe

Lekkie płyty PCB FPC

Opis produktu

Obrazy produktów

O...TECobieg

Znaleziono:TECircuit działa od2004.

Miejsce:Dostawca usług w zakresie produkcji elektroniki (EMS) z siedzibą w Shenzhen w Chinach.

Pozycja:Zastosowalne PCB EMS,ofertypełny zakresJednorazowyusługi w sklepie.

Usługa: Płyty drukowane (PCBI montaż płytek drukowanych.PCBA), Elastyczna płytka drukowanaFPC), Składniki,Budowanie pudeł, testowanie.

Zapewnienie jakości: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 i zgodne z ROHS i REACH.

Zdjęcia fabryczne:
Własna fabryka: 50 000 mkw. Pracownicy: 930+

Zastosowanie produktu

Połączenia płyty głównej:
- Używany do łączenia różnych komponentów na płytce głównej, takich jak procesory, GPU i moduły pamięci, umożliwiając kompaktowe i wydajne projekty.
Podział energii:
- Wykorzystywane w obwodach zasilania do dystrybucji mocy do różnych części serwera, optymalizacji przestrzeni i zmniejszenia masy.
Przekazywanie danych:
- Używany do szybkich połączeń danych między urządzeniami, zapewniając niezawodną komunikację w serwerach.
Systemy chłodzenia:
- Zintegrowany z rozwiązaniami chłodzącymi, łączącymi wentylatory i pochłaniacze ciepła z płytą główną i zasilaczem dla skutecznego zarządzania cieplnym.
Połączenia pamięci masowej:
- Zastosowany do łączenia urządzeń pamięci masowej (HDD, SSD) z architekturą serwera, ułatwiając transfer i pobieranie danych.
Interfejsy wejścia/wyjścia:
- Używane do łączenia różnych interfejsów I/O, w tym portów USB, Ethernet i wyjść wyświetlaczy, zwiększając możliwości łączności.
Karty interfejsu sieciowego (NIC):
- Zintegrowane z NIC w celu ułatwienia elastycznych połączeń dla komunikacji sieciowej, zapewniając niezawodne przesyłanie danych.
Moduły konstrukcyjne:
- Zastosowane w modułowych projektach serwerów, umożliwiających łatwe ulepszania i konserwację poprzez efektywne łączenie komponentów wymiany.
Przetwarzanie sygnałów:
- Używane w układach do kondycjonowania i przetwarzania sygnałów, zapewniających wysokiej jakości transmisję danych w systemach komunikacyjnych.
Systemy wbudowane:
- Zintegrowane z serwerami wykorzystującymi systemy wbudowane do konkretnych aplikacji, zapewniające elastyczność w projektowaniu i funkcjonalności.

Cechy produktu

Elastyczność:
- FPC mogą być gięte i ustawione tak, aby zmieścić się w ciasnych przestrzeniach, co czyni je idealnymi do kompaktowych projektów serwerów, w których przestrzeń jest bardzo ograniczona.
Lekkie:
- Lekkie cechy FPC przyczyniają się do zmniejszenia całkowitej masy systemu, zwiększając przenośność i łatwość montażu.
Profil cienkie:
- FPC są cieńsze niż tradycyjne sztywne PCB, co pozwala na szczuplejsze konstrukcje serwerów i lepszy przepływ powietrza.
Wysoka wydajność elektryczna:
- Zapewnia niskie opory elektryczne i wysoką integralność sygnału, co jest niezbędne do szybkiej transmisji danych w serwerach.
Odporność termiczna:
- Zaprojektowane tak, aby wytrzymać ciepło generowane przez komponenty serwera, zapewniając niezawodną wydajność w ciężkich obciążeniach.
Trwałość:
- Zbudowany tak, aby wytrzymać obciążenia mechaniczne, wibracje i wahania temperatury typowe dla serwerów, zapewniając długoterminową niezawodność.
Wzory dostosowywalne:
- Może być dostosowany do konkretnych konfiguracji i wymagań serwera, umożliwiając unikalne układy, które zwiększają funkcjonalność.
Łatwość montażu:
- Uproszcza proces produkcji i montażu, umożliwiając efektywną integrację z systemami serwerów.
Odporność na czynniki środowiskowe:
- Często poddawane są obróbce odpornej na wilgoć, kurz i chemikalia, zwiększając trwałość w centrach danych i pomieszczeniach serwerowych.
Zgodność z normami branżowymi:
- Produkcja spełnia odpowiednie normy bezpieczeństwa i wydajności, zapewniając niezawodną pracę w krytycznych środowiskach obliczeniowych.

Pytanie 1: Co jest wymagane do oferty?
Odpowiedź:
PCB: ilość użytkowanych materiałów, plik Gerbera i wymagania techniczne ((materiał/obróbka powierzchniowa, grubość miedzi, grubość płyty,...)
PCBA: informacje o PCB, BOM, ((dokumentacja badawcza...)

P2: Jakie formaty plików akceptujesz do produkcji?
Odpowiedź:
Plik PCB Gerber
Wykaz BOM dla PCB
Metoda badania PCBA

P3: Czy moje pliki są bezpieczne?
Odpowiedź:
Twoje pliki są całkowicie bezpieczne. Wszystkie dokumenty od klientów nigdy nie są udostępniane osobom trzecim.

P4: Jaka jest metoda wysyłki?
Odpowiedź:
Możemy zaoferować FedEx / DHL / TNT / UPS do wysyłki.

P5: Jaka jest metoda płatności?
Odpowiedź:
Przesyłka telegraficzna z góry (z góry TT, T/T), PayPal jest dopuszczalna.

- Nie.Opis produktu- Nie.

Specyfikacja:
warstwy PCB:	1-42 warstwy
Materiały PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 o wysokiej temperaturze grzywny, Baza aluminiowa, wolna od halogenów
Maksymalny rozmiar płyty PCB:	620 mm*1100 mm
Świadectwo PCB:	Zgodność z dyrektywą RoHS
grubość PCB:	10,6 ± 0,1 mm
Gęstość warstwy miedzi:	0.5-5 uncji
Gęstość warstwy wewnętrznej miedzi:	0.5-4 uncji
Maksymalna grubość płyty PCB:	60,0 mm
Minimalna wielkość otworu:	0.20mm
Minimalna szerokość linii/przestrzeń:	3/3ml
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Gęstość płyty i współczynnik otworu:	30:1
Minimalne otwory miedziane:	20 μm
Tolerancja (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerancja (NPTH):	±0,05 mm (2 mil)
Odchylenie pozycji otworu:	±0,05 mm (2 mil)
Tolerancja:	±0,05 mm (2 mil)
Maska lutowa PCB:	Czarny, biały, żółty
Powierzchnia PCB wykończona:	HASL bez ołowiu, zanurzenie ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, Zanurzenie Silver
Legenda:	Biały
E-test:	100% AOI, rentgen, lotnicze badania sondy.
Opis:	Drogę i wynik/rozcięcie V
Standardy kontroli:	IPC-A-610CCKLASA II
Świadectwa:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Wydane sprawozdania:	Wykonanie kontroli końcowej, E-test, test spawalności, mikrosekcja i wiele więcej

Znaków:

szczegółowe informacje o produktach

Do domu produkty

Elastyczna płytka drukowana FPC

Lekkie FPC PCB Flexible Printed Circuit Board dla komputerów serwerowych

Wszystkie kategorie

Lekkie FPC PCB Flexible Printed Circuit Board dla komputerów serwerowych

Nazwa marki:	TECircuit
Numer modelu:	TEC0173
MOQ:	1 PCS
Cena £:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Szczegóły opakowania:	Opakowanie próżniowe + pudełko kartonowe
Warunki płatności:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Nazwa handlowa:

TECircuit

Orzecznictwo:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numer modelu:

TEC0173

Marka:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Rodzaj produktu:

PCB, płytka wysokiej częstotliwości, SZTYWNA płytka PCB, sztywna płytka, elastyczna płytka, sztywna-

Przedmiot nr.:

RF0016

Usługa:

Serwis PCBA

Minimalne zamówienie:

1 PCS

Cena:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Szczegóły pakowania:

Opakowanie próżniowe + pudełko kartonowe

Czas dostawy:

5-15 dni roboczych

Zasady płatności:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Możliwość Supply:

50000 sztuk/miesiąc

Podkreślić:

Płyty drukowane FPC komputerowe

Lekkie płyty PCB FPC

Opis produktu

Obrazy produktów

O...TECobieg

Zastosowanie produktu

Połączenia płyty głównej:
- Używany do łączenia różnych komponentów na płytce głównej, takich jak procesory, GPU i moduły pamięci, umożliwiając kompaktowe i wydajne projekty.
Podział energii:
- Wykorzystywane w obwodach zasilania do dystrybucji mocy do różnych części serwera, optymalizacji przestrzeni i zmniejszenia masy.
Przekazywanie danych:
- Używany do szybkich połączeń danych między urządzeniami, zapewniając niezawodną komunikację w serwerach.
Systemy chłodzenia:
- Zintegrowany z rozwiązaniami chłodzącymi, łączącymi wentylatory i pochłaniacze ciepła z płytą główną i zasilaczem dla skutecznego zarządzania cieplnym.
Połączenia pamięci masowej:
- Zastosowany do łączenia urządzeń pamięci masowej (HDD, SSD) z architekturą serwera, ułatwiając transfer i pobieranie danych.
Interfejsy wejścia/wyjścia:
- Używane do łączenia różnych interfejsów I/O, w tym portów USB, Ethernet i wyjść wyświetlaczy, zwiększając możliwości łączności.
Karty interfejsu sieciowego (NIC):
- Zintegrowane z NIC w celu ułatwienia elastycznych połączeń dla komunikacji sieciowej, zapewniając niezawodne przesyłanie danych.
Moduły konstrukcyjne:
- Zastosowane w modułowych projektach serwerów, umożliwiających łatwe ulepszania i konserwację poprzez efektywne łączenie komponentów wymiany.
Przetwarzanie sygnałów:
- Używane w układach do kondycjonowania i przetwarzania sygnałów, zapewniających wysokiej jakości transmisję danych w systemach komunikacyjnych.
Systemy wbudowane:
- Zintegrowane z serwerami wykorzystującymi systemy wbudowane do konkretnych aplikacji, zapewniające elastyczność w projektowaniu i funkcjonalności.

Cechy produktu

Elastyczność:
- FPC mogą być gięte i ustawione tak, aby zmieścić się w ciasnych przestrzeniach, co czyni je idealnymi do kompaktowych projektów serwerów, w których przestrzeń jest bardzo ograniczona.
Lekkie:
- Lekkie cechy FPC przyczyniają się do zmniejszenia całkowitej masy systemu, zwiększając przenośność i łatwość montażu.
Profil cienkie:
- FPC są cieńsze niż tradycyjne sztywne PCB, co pozwala na szczuplejsze konstrukcje serwerów i lepszy przepływ powietrza.
Wysoka wydajność elektryczna:
- Zapewnia niskie opory elektryczne i wysoką integralność sygnału, co jest niezbędne do szybkiej transmisji danych w serwerach.
Odporność termiczna:
- Zaprojektowane tak, aby wytrzymać ciepło generowane przez komponenty serwera, zapewniając niezawodną wydajność w ciężkich obciążeniach.
Trwałość:
- Zbudowany tak, aby wytrzymać obciążenia mechaniczne, wibracje i wahania temperatury typowe dla serwerów, zapewniając długoterminową niezawodność.
Wzory dostosowywalne:
- Może być dostosowany do konkretnych konfiguracji i wymagań serwera, umożliwiając unikalne układy, które zwiększają funkcjonalność.
Łatwość montażu:
- Uproszcza proces produkcji i montażu, umożliwiając efektywną integrację z systemami serwerów.
Odporność na czynniki środowiskowe:
- Często poddawane są obróbce odpornej na wilgoć, kurz i chemikalia, zwiększając trwałość w centrach danych i pomieszczeniach serwerowych.
Zgodność z normami branżowymi:
- Produkcja spełnia odpowiednie normy bezpieczeństwa i wydajności, zapewniając niezawodną pracę w krytycznych środowiskach obliczeniowych.

- Nie.Opis produktu- Nie.

Specyfikacja:
warstwy PCB:	1-42 warstwy
Materiały PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 o wysokiej temperaturze grzywny, Baza aluminiowa, wolna od halogenów
Maksymalny rozmiar płyty PCB:	620 mm*1100 mm
Świadectwo PCB:	Zgodność z dyrektywą RoHS
grubość PCB:	10,6 ± 0,1 mm
Gęstość warstwy miedzi:	0.5-5 uncji
Gęstość warstwy wewnętrznej miedzi:	0.5-4 uncji
Maksymalna grubość płyty PCB:	60,0 mm
Minimalna wielkość otworu:	0.20mm
Minimalna szerokość linii/przestrzeń:	3/3ml
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Gęstość płyty i współczynnik otworu:	30:1
Minimalne otwory miedziane:	20 μm
Tolerancja (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerancja (NPTH):	±0,05 mm (2 mil)
Odchylenie pozycji otworu:	±0,05 mm (2 mil)
Tolerancja:	±0,05 mm (2 mil)
Maska lutowa PCB:	Czarny, biały, żółty
Powierzchnia PCB wykończona:	HASL bez ołowiu, zanurzenie ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, Zanurzenie Silver
Legenda:	Biały
E-test:	100% AOI, rentgen, lotnicze badania sondy.
Opis:	Drogę i wynik/rozcięcie V
Standardy kontroli:	IPC-A-610CCKLASA II
Świadectwa:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Wydane sprawozdania:	Wykonanie kontroli końcowej, E-test, test spawalności, mikrosekcja i wiele więcej

Znaków:

Wielowarstwowa płytka drukowana

Zestaw PCB sterowania przemysłowego

Płytka HDI

Zgromadzenie PCB elektroniki użytkowej

Szybki montaż PCB

Sztywna elastyczna płytka drukowana

2-warstwowa płytka drukowana

Montaż PCB komunikacji

Montaż PCB w branży motoryzacyjnej

Elastyczna płytka drukowana FPC

PCB o wysokiej częstotliwości

PCB ze złotym palcem

Płytka PCB z metalowym rdzeniem

PCB podłoża

Płyty PCB ceramiczne

Części elektroniczne

Wielowarstwowa płytka drukowana

Zestaw PCB sterowania przemysłowego

Płytka HDI

Zgromadzenie PCB elektroniki użytkowej

Szybki montaż PCB

Sztywna elastyczna płytka drukowana

2-warstwowa płytka drukowana

Montaż PCB komunikacji

Montaż PCB w branży motoryzacyjnej

Elastyczna płytka drukowana FPC

PCB o wysokiej częstotliwości

PCB ze złotym palcem

Płytka PCB z metalowym rdzeniem

PCB podłoża

Płyty PCB ceramiczne

Części elektroniczne

szczegółowe informacje o produktach

Lekkie FPC PCB Flexible Printed Circuit Board dla komputerów serwerowych

Płyty drukowane FPC komputerowe

Lekkie płyty PCB FPC

Cechy produktu

szczegółowe informacje o produktach

Wielowarstwowa płytka drukowana

Zestaw PCB sterowania przemysłowego

Płytka HDI

Zgromadzenie PCB elektroniki użytkowej

Szybki montaż PCB

Sztywna elastyczna płytka drukowana

2-warstwowa płytka drukowana

Montaż PCB komunikacji

Montaż PCB w branży motoryzacyjnej

Elastyczna płytka drukowana FPC

PCB o wysokiej częstotliwości

PCB ze złotym palcem

Płytka PCB z metalowym rdzeniem

PCB podłoża

Płyty PCB ceramiczne

Części elektroniczne

Lekkie FPC PCB Flexible Printed Circuit Board dla komputerów serwerowych

Płyty drukowane FPC komputerowe

Lekkie płyty PCB FPC

Cechy produktu