szczegółowe informacje o produktach

Do domu produkty

Wysoka gęstość obwodów FPC Flexible PCB Printed Circuit Board dla smartfonów

Wysoka gęstość obwodów FPC Flexible PCB Printed Circuit Board dla smartfonów

Nazwa marki:	TECircuit
Numer modelu:	TEC0168
MOQ:	1 PCS
Cena £:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Czas dostawy:	5-15 dni roboczych
Warunki płatności:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marka:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Rodzaj produktu:

PCB, płytka wysokiej częstotliwości, SZTYWNA płytka PCB, sztywna płytka, elastyczna płytka, sztywna-

Przedmiot nr.:

RF0011

Usługa:

Serwis PCBA

Szczegóły pakowania:

Opakowanie próżniowe + pudełko kartonowe

Możliwość Supply:

50000 sztuk/miesiąc

Podkreślić:

FPC o wysokiej gęstości obwodu

Smartfon FPC Elastyczne płytki PCB

FPC Flexible PCB dla smartfonów

Opis produktu

Obrazy produktów

O...TECobieg

Znaleziono:TECircuit działa od2004.

Miejsce:Dostawca usług w zakresie produkcji elektroniki (EMS) z siedzibą w Shenzhen w Chinach.

Pozycja:Zastosowalne PCB EMS,ofertypełny zakresJednorazowyusługi w sklepie.

Usługa: Płyty drukowane (PCBI montaż płytek drukowanych.PCBA), Elastyczna płytka drukowanaFPC), Składniki,Budowanie pudeł, testowanie.

Zapewnienie jakości: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 i zgodne z ROHS i REACH.

Zdjęcia fabryczne:
Własna fabryka: 50 000 mkw. Pracownicy: 930+

Zastosowanie produktu

Wyświetlanie połączeń:
- Używane do podłączenia ekranów (LCD, OLED) do płyty głównej, ułatwiając elastyczne sterowanie w kompaktowych przestrzeniach.
Moduły kamer:
- Zastosowany do podłączenia przednich i tylnych kamer do głównej płyty obwodów, umożliwiając uchwycenie obrazu o wysokiej rozdzielczości.
Połączenia z baterią:
- Zintegrowane z obwodami łączącymi baterie z systemami zarządzania energią, umożliwiającymi wydajną dystrybucję energii.
Interfejsy ekranu dotykowego:
- Używane w montażu ekranu dotykowego do podłączenia czujników dotykowych, zapewniając szybką interakcję z urządzeniem.
Składniki dźwiękowe:
- Zastosowane do łączenia mikrofonów, głośników i układów audio, obsługujących wysokiej jakości wyjście i wejście dźwiękowe.
Moduły łączności bezprzewodowej:
- Zintegrowany z modułami Wi-Fi, Bluetooth i łączności komórkowej, zapewniając niezawodną łączność.
Czujniki:
- Używane do łączenia różnych czujników (akselerometrów, żyroskopów, czujników bliskości), które zwiększają funkcjonalność smartfonów.
Powiadomienia LED:
- Wykorzystywane w układach oświetlenia lub wskaźników ostrzegawczych w celu wizualnego ostrzegania przychodzących wiadomości lub połączeń.
Porty ładowania:
- Zintegrowane w obwody ładowania, ułatwiające połączenia dla systemów ładowania USB lub bezprzewodowego.
Silniki drgające:
- Używane do łączenia haptycznych silników zwrotnych, zwiększających doświadczenie użytkownika poprzez dotykowe powiadomienia.

Cechy produktu

Elastyczność:
- FPC mogą się zginać i dostosowywać do skomplikowanych kształtów smartfonów, optymalizując wykorzystanie przestrzeni.
Lekkie:
- Lekkie cechy FPC przyczyniają się do ogólnego zmniejszenia masy urządzenia, zwiększając przenośność.
Profil cienkie:
- FPC są cieńsze niż tradycyjne sztywne płytki PCB, co pozwala na bardziej eleganckie konstrukcje urządzeń, nie naruszając ich funkcjonalności.
Wysoka odporność termiczna:
- Zaprojektowane tak, aby wytrzymać ciepło generowane przez komponenty, zapewniając niezawodną wydajność podczas długotrwałego użytkowania.
Doskonała wydajność elektryczna:
- Zapewnia niską odporność i wysoką integralność sygnału, niezbędną do szybkiej transmisji danych wymaganej w smartfonach.
Trwałość:
- Zbudowany do wytrzymania obciążeń mechanicznych i wibracji, zapewniając długotrwałą niezawodność w codziennym użytkowaniu.
Dostosowanie:
- Można je dostosować do konkretnych projektów i konfiguracji smartfonów, umożliwiając unikalne układy.
Łatwość montażu:
- Uproszcza proces produkcji, ułatwiając integrację z kompaktowymi smartfonami.
Odporność na wodę i kurz:
- Często są one oczyszczane powłokami ochronnymi, aby wytrzymać czynniki środowiskowe, zwiększając trwałość.
Zgodność z normami branżowymi:
- Produkowane zgodnie ze standardami bezpieczeństwa i wydajności w przemyśle, zapewniając niezawodną pracę w elektronikach konsumenckich.

Pytanie 1: Co jest wymagane do oferty?
Odpowiedź:
PCB: ilość użytkowanych materiałów, plik Gerbera i wymagania techniczne ((materiał/obróbka powierzchniowa, grubość miedzi, grubość płyty,...)
PCBA: informacje o PCB, BOM, ((dokumentacja badawcza...)

P2: Jakie formaty plików akceptujesz do produkcji?
Odpowiedź:
Plik PCB Gerber
Wykaz BOM dla PCB
Metoda badania PCBA

P3: Czy moje pliki są bezpieczne?
Odpowiedź:
Twoje pliki są całkowicie bezpieczne. Wszystkie dokumenty od klientów nigdy nie są udostępniane osobom trzecim.

P4: Jaka jest metoda wysyłki?
Odpowiedź:
Możemy zaoferować FedEx / DHL / TNT / UPS do wysyłki.

P5: Jaka jest metoda płatności?
Odpowiedź:
Przesyłka telegraficzna z góry (z góry TT, T/T), PayPal jest dopuszczalna.

- Nie.Opis produktu- Nie.

Specyfikacja:
warstwy PCB:	1-42 warstwy
Materiały PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 o wysokiej temperaturze grzywny, Baza aluminiowa, wolna od halogenów
Maksymalny rozmiar płyty PCB:	620 mm*1100 mm
Świadectwo PCB:	Zgodność z dyrektywą RoHS
grubość PCB:	10,6 ± 0,1 mm
Gęstość warstwy miedzi:	0.5-5 uncji
Gęstość warstwy wewnętrznej miedzi:	0.5-4 uncji
Maksymalna grubość płyty PCB:	60,0 mm
Minimalna wielkość otworu:	0.20mm
Minimalna szerokość linii/przestrzeń:	3/3ml
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Gęstość płyty i współczynnik otworu:	30:1
Minimalne otwory miedziane:	20 μm
Tolerancja (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerancja (NPTH):	±0,05 mm (2 mil)
Odchylenie pozycji otworu:	±0,05 mm (2 mil)
Tolerancja:	±0,05 mm (2 mil)
Maska lutowa PCB:	Czarny, biały, żółty
Powierzchnia PCB wykończona:	HASL bez ołowiu, zanurzenie ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, Zanurzenie Silver
Legenda:	Biały
E-test:	100% AOI, rentgen, lotnicze badania sondy.
Opis:	Drogę i wynik/rozcięcie V
Standardy kontroli:	IPC-A-610CCKLASA II
Świadectwa:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Wydane sprawozdania:	Wykonanie kontroli końcowej, E-test, test spawalności, mikrosekcja i wiele więcej

Znaków:

szczegółowe informacje o produktach

Do domu produkty

Elastyczna płytka drukowana FPC

Wysoka gęstość obwodów FPC Flexible PCB Printed Circuit Board dla smartfonów

Wszystkie kategorie

Wysoka gęstość obwodów FPC Flexible PCB Printed Circuit Board dla smartfonów

Nazwa marki:	TECircuit
Numer modelu:	TEC0168
MOQ:	1 PCS
Cena £:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Szczegóły opakowania:	Opakowanie próżniowe + pudełko kartonowe
Warunki płatności:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Nazwa handlowa:

TECircuit

Orzecznictwo:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numer modelu:

TEC0168

Marka:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Rodzaj produktu:

PCB, płytka wysokiej częstotliwości, SZTYWNA płytka PCB, sztywna płytka, elastyczna płytka, sztywna-

Przedmiot nr.:

RF0011

Usługa:

Serwis PCBA

Minimalne zamówienie:

1 PCS

Cena:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Szczegóły pakowania:

Opakowanie próżniowe + pudełko kartonowe

Czas dostawy:

5-15 dni roboczych

Zasady płatności:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Możliwość Supply:

50000 sztuk/miesiąc

Podkreślić:

FPC o wysokiej gęstości obwodu

Smartfon FPC Elastyczne płytki PCB

FPC Flexible PCB dla smartfonów

Opis produktu

Obrazy produktów

O...TECobieg

Zastosowanie produktu

Wyświetlanie połączeń:
- Używane do podłączenia ekranów (LCD, OLED) do płyty głównej, ułatwiając elastyczne sterowanie w kompaktowych przestrzeniach.
Moduły kamer:
- Zastosowany do podłączenia przednich i tylnych kamer do głównej płyty obwodów, umożliwiając uchwycenie obrazu o wysokiej rozdzielczości.
Połączenia z baterią:
- Zintegrowane z obwodami łączącymi baterie z systemami zarządzania energią, umożliwiającymi wydajną dystrybucję energii.
Interfejsy ekranu dotykowego:
- Używane w montażu ekranu dotykowego do podłączenia czujników dotykowych, zapewniając szybką interakcję z urządzeniem.
Składniki dźwiękowe:
- Zastosowane do łączenia mikrofonów, głośników i układów audio, obsługujących wysokiej jakości wyjście i wejście dźwiękowe.
Moduły łączności bezprzewodowej:
- Zintegrowany z modułami Wi-Fi, Bluetooth i łączności komórkowej, zapewniając niezawodną łączność.
Czujniki:
- Używane do łączenia różnych czujników (akselerometrów, żyroskopów, czujników bliskości), które zwiększają funkcjonalność smartfonów.
Powiadomienia LED:
- Wykorzystywane w układach oświetlenia lub wskaźników ostrzegawczych w celu wizualnego ostrzegania przychodzących wiadomości lub połączeń.
Porty ładowania:
- Zintegrowane w obwody ładowania, ułatwiające połączenia dla systemów ładowania USB lub bezprzewodowego.
Silniki drgające:
- Używane do łączenia haptycznych silników zwrotnych, zwiększających doświadczenie użytkownika poprzez dotykowe powiadomienia.

Cechy produktu

Elastyczność:
- FPC mogą się zginać i dostosowywać do skomplikowanych kształtów smartfonów, optymalizując wykorzystanie przestrzeni.
Lekkie:
- Lekkie cechy FPC przyczyniają się do ogólnego zmniejszenia masy urządzenia, zwiększając przenośność.
Profil cienkie:
- FPC są cieńsze niż tradycyjne sztywne płytki PCB, co pozwala na bardziej eleganckie konstrukcje urządzeń, nie naruszając ich funkcjonalności.
Wysoka odporność termiczna:
- Zaprojektowane tak, aby wytrzymać ciepło generowane przez komponenty, zapewniając niezawodną wydajność podczas długotrwałego użytkowania.
Doskonała wydajność elektryczna:
- Zapewnia niską odporność i wysoką integralność sygnału, niezbędną do szybkiej transmisji danych wymaganej w smartfonach.
Trwałość:
- Zbudowany do wytrzymania obciążeń mechanicznych i wibracji, zapewniając długotrwałą niezawodność w codziennym użytkowaniu.
Dostosowanie:
- Można je dostosować do konkretnych projektów i konfiguracji smartfonów, umożliwiając unikalne układy.
Łatwość montażu:
- Uproszcza proces produkcji, ułatwiając integrację z kompaktowymi smartfonami.
Odporność na wodę i kurz:
- Często są one oczyszczane powłokami ochronnymi, aby wytrzymać czynniki środowiskowe, zwiększając trwałość.
Zgodność z normami branżowymi:
- Produkowane zgodnie ze standardami bezpieczeństwa i wydajności w przemyśle, zapewniając niezawodną pracę w elektronikach konsumenckich.

- Nie.Opis produktu- Nie.

Specyfikacja:
warstwy PCB:	1-42 warstwy
Materiały PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 o wysokiej temperaturze grzywny, Baza aluminiowa, wolna od halogenów
Maksymalny rozmiar płyty PCB:	620 mm*1100 mm
Świadectwo PCB:	Zgodność z dyrektywą RoHS
grubość PCB:	10,6 ± 0,1 mm
Gęstość warstwy miedzi:	0.5-5 uncji
Gęstość warstwy wewnętrznej miedzi:	0.5-4 uncji
Maksymalna grubość płyty PCB:	60,0 mm
Minimalna wielkość otworu:	0.20mm
Minimalna szerokość linii/przestrzeń:	3/3ml
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Gęstość płyty i współczynnik otworu:	30:1
Minimalne otwory miedziane:	20 μm
Tolerancja (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerancja (NPTH):	±0,05 mm (2 mil)
Odchylenie pozycji otworu:	±0,05 mm (2 mil)
Tolerancja:	±0,05 mm (2 mil)
Maska lutowa PCB:	Czarny, biały, żółty
Powierzchnia PCB wykończona:	HASL bez ołowiu, zanurzenie ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, Zanurzenie Silver
Legenda:	Biały
E-test:	100% AOI, rentgen, lotnicze badania sondy.
Opis:	Drogę i wynik/rozcięcie V
Standardy kontroli:	IPC-A-610CCKLASA II
Świadectwa:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Wydane sprawozdania:	Wykonanie kontroli końcowej, E-test, test spawalności, mikrosekcja i wiele więcej

Znaków:

Wielowarstwowa płytka drukowana

Zestaw PCB sterowania przemysłowego

Płytka HDI

Zgromadzenie PCB elektroniki użytkowej

Szybki montaż PCB

Sztywna elastyczna płytka drukowana

2-warstwowa płytka drukowana

Montaż PCB komunikacji

Montaż PCB w branży motoryzacyjnej

Elastyczna płytka drukowana FPC

PCB o wysokiej częstotliwości

PCB ze złotym palcem

Płytka PCB z metalowym rdzeniem

PCB podłoża

Płyty PCB ceramiczne

Części elektroniczne

Wielowarstwowa płytka drukowana

Zestaw PCB sterowania przemysłowego

Płytka HDI

Zgromadzenie PCB elektroniki użytkowej

Szybki montaż PCB

Sztywna elastyczna płytka drukowana

2-warstwowa płytka drukowana

Montaż PCB komunikacji

Montaż PCB w branży motoryzacyjnej

Elastyczna płytka drukowana FPC

PCB o wysokiej częstotliwości

PCB ze złotym palcem

Płytka PCB z metalowym rdzeniem

PCB podłoża

Płyty PCB ceramiczne

Części elektroniczne

szczegółowe informacje o produktach

Wysoka gęstość obwodów FPC Flexible PCB Printed Circuit Board dla smartfonów

FPC o wysokiej gęstości obwodu

Smartfon FPC Elastyczne płytki PCB

FPC Flexible PCB dla smartfonów

Cechy produktu

szczegółowe informacje o produktach

Wielowarstwowa płytka drukowana

Zestaw PCB sterowania przemysłowego

Płytka HDI

Zgromadzenie PCB elektroniki użytkowej

Szybki montaż PCB

Sztywna elastyczna płytka drukowana

2-warstwowa płytka drukowana

Montaż PCB komunikacji

Montaż PCB w branży motoryzacyjnej

Elastyczna płytka drukowana FPC

PCB o wysokiej częstotliwości

PCB ze złotym palcem

Płytka PCB z metalowym rdzeniem

PCB podłoża

Płyty PCB ceramiczne

Części elektroniczne

Wysoka gęstość obwodów FPC Flexible PCB Printed Circuit Board dla smartfonów

FPC o wysokiej gęstości obwodu

Smartfon FPC Elastyczne płytki PCB

FPC Flexible PCB dla smartfonów

Cechy produktu