RIGID HDI Printed Circuit Board 6 warstw FR4 TG150 OEM PCB Design Manufacturing

TECapacyjność obwodu

1. Rozwój schematyczny i układ PCB ((co używamy jest Protel, PADS)
2Produkcja płyt PCB z 1-40 warstw (jednostronne, podwójne, wielowarstwowe, płyty HDI, płyty do zakopania i ślepych otworów itp.)
3Zakup i zarządzanie materiałami
4Prototyp i NPI (wprowadzenie nowego produktu)
5. PCBA (SMD Placement obejmuje 0402, QFP, QFN, BGA itp.) oraz poprzez montaż otworów, badania w obwodzie i badania funkcjonalne)
6. Przedprogramowanie IC i weryfikacja funkcji i badanie spalania
7Kompletne złożenie jednostki (budowa pudełka obejmuje plastikowe, ekranowe, metalowe obudowy, membrany, cewki, przewody drukowe itp.)
8. Powłoka środowiskowa
9Inżynieria obejmująca części kończące życie, zastąpienie przestarzałych komponentów i wsparcie projektowe dla obwodów, obudowy metalowej i plastikowej oraz PCP

Usługi inspekcji produktów

1Lista kontrolna QCkonsultacje i rozwój.
2.Przegląd próbek przez wykwalifikowanych inżynierów.
3.Personalizowane oferty badań, procedur i wielkości próbek dostosowane do Twoich potrzeb i budżetu.
4Dwujęzyczni, zachodni pracownicy poświęceni przewodnictwu w procesie inspekcji produktu, odpowiadania na wszelkie pytania i służeniu jako życiowa linia w Azji.
5.IQC, podczas kontroli produkcji, końcowych kontroli poprzedzających wysyłkę oraz monitorowania załadunku kontenerów, przeprowadzanych przez wykwalifikowanych audytorów posiadających doświadczenie w zakresie typu produktu.
6Raporty z inspekcji wydawane są tego samego dnia bez dodatkowych kosztów.