Metalowe rdzenie PCB Substrat miedziany sztywny PCB CuPCB Metalowe rozpraszanie ciepła

Obrazy produktów

O...TECobieg

Znaleziono:TECircuit działa od2004.

Miejsce:Dostawca usług w zakresie produkcji elektroniki (EMS) z siedzibą w Shenzhen w Chinach.

Pozycja:Zastosowalne PCB EMS,ofertypełny zakresJednorazowyusługi w sklepie.

Usługa: Płyty drukowane (PCBI montaż płytek drukowanych.PCBA), Elastyczna płytka drukowanaFPC), Składniki,Budowanie pudeł, testowanie.

Zapewnienie jakości: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 i zgodne z ROHS i REACH.

Zdjęcia fabryczne:
Własna fabryka: 50 000 mkw. Pracownicy: 930+

Zastosowanie produktu

Cechy produktu

1. Doskonała przewodność cieplna:

   • Substraty miedziane zapewniają lepszą rozpraszanie ciepła w porównaniu z tradycyjnymi materiałami FR4, co czyni je idealnymi do zastosowań o dużej mocy.

2. Wysoka przewodność elektryczna:

   • Oferuje niską odporność i wysoką przewodność, co jest niezbędne do zminimalizowania strat energii w obwodach zasilania.

3. Trwałość:

   • Substraty miedziane są bardziej wytrzymałe i mogą wytrzymać wyższe temperatury i naprężenia mechaniczne w porównaniu ze standardowymi PCB.

4. Lekkie:

   • Pomimo swojej wytrzymałości podłoże miedziane mogą być lekkie, co jest korzystne dla przenośnych i kompaktowych urządzeń elektronicznych.

5. Dobra stabilność wymiarowa:

   • Utrzymuje integralność konstrukcyjną w różnych warunkach termicznych, zmniejszając ryzyko wypaczenia lub delaminacji.

6. Kompatybilność z różnymi procesami:

   • Kompatybilne ze standardowymi procesami produkcji płytek PCB, w tym technologią montażu powierzchniowego (SMT) i montażem przez otwór.

7. Elastyczność projektowania:

   • Pozwala na skomplikowane projekty i układy ze względu na plastyczność miedzi, umożliwiając złożone obwody w kompaktowych przestrzeniach.

8. Rozważania dotyczące kosztów:

   • Chociaż zazwyczaj są one droższe niż standardowe płytki PCB FR4, długoterminowe korzyści wynikające z ich wydajności i trwałości często uzasadniają inwestycję.

9. Odporność środowiskowa:

   • Substraty miedziane mogą być poddawane obróbce w celu zwiększenia odporności na korozję i czynniki środowiskowe, wydłużając żywotność PCB.

10. Rozwiązania zarządzania cieplnym:

    • Często zaprojektowane w połączeniu z dodatkowymi funkcjami zarządzania cieplnym, takimi jak przewody cieplne i zlewniki ciepła, w celu optymalizacji rozpraszania ciepła w zastosowaniach o wysokiej wydajności.

Częste pytania

- Nie.Opis produktu- Nie.