logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Do domu
O nas
Profil przedsiębiorstwa
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
Często zadawane pytania
produkty

Wielowarstwowa płytka drukowana

Zestaw PCB sterowania przemysłowego

Płytka HDI

Zgromadzenie PCB elektroniki użytkowej

Szybki montaż PCB

Sztywna elastyczna płytka drukowana

2-warstwowa płytka drukowana

Montaż PCB komunikacji

Montaż PCB w branży motoryzacyjnej

Elastyczna płytka drukowana FPC

PCB o wysokiej częstotliwości

PCB ze złotym palcem

Płytka PCB z metalowym rdzeniem

PCB podłoża

Płyty PCB ceramiczne

Części elektroniczne
blog
Skontaktuj się z nami
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
zacytować
Do domu
O nas
Profil przedsiębiorstwa
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
Często zadawane pytania
produkty

Wielowarstwowa płytka drukowana

Zestaw PCB sterowania przemysłowego

Płytka HDI

Zgromadzenie PCB elektroniki użytkowej

Szybki montaż PCB

Sztywna elastyczna płytka drukowana

2-warstwowa płytka drukowana

Montaż PCB komunikacji

Montaż PCB w branży motoryzacyjnej

Elastyczna płytka drukowana FPC

PCB o wysokiej częstotliwości

PCB ze złotym palcem

Płytka PCB z metalowym rdzeniem

PCB podłoża

Płyty PCB ceramiczne

Części elektroniczne
blog
Skontaktuj się z nami
zacytować
transparent

Szczegóły bloga
Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. blog Created with Pixso.

Zasady gromadzenia w projektowaniu PCB

Zasady gromadzenia w projektowaniu PCB

2025-09-04

Przy projektowaniu wielowarstwowych płyt PCB układ jest kluczowym etapem, a jego jakość bezpośrednio wpływa na wydajność produktu.

 

Po pierwsze, warstwy sygnału muszą być ułożone obok warstw gruntowych.Warstwa gruntowa zapewnia pętle prądu i osłania promieniowanie elektromagnetyczne ze warstw sygnałuSzczególnie w konstrukcjach PCB o wysokiej częstotliwości i prędkości obecność sąsiednich warstw podłoża może uniemożliwić przejście sygnału.ważne sygnały powinny być umieszczane w warstwach sygnałów w pobliżu warstwy gruntowej.

najnowsze wiadomości o firmie Zasady gromadzenia w projektowaniu PCB 0

 

Po drugie, symetria warstw musi być utrzymywana podczas układania. Czy układ jest symetryczny wpływa na krzywiznę końcowego płytki PCB. Asymetryczne układanie może powodować wypaczenie w gotowej płytce,dalszy wpływ na umieszczenie płyty i potencjalnie prowadzi do słabych połączeń lutowych i połączeń lutowych na zimno.

najnowsze wiadomości o firmie Zasady gromadzenia w projektowaniu PCB 1

 

Po trzecie, warstwy sąsiadujące z komponentami powinny być płaszczyznami naziemnymi. This provides shielding for the components and prevents cross-splitting of signals between the top and bottom layers (cross-splitting refers to the situation where adjacent reference layers of a signal pass through multiple planes).

najnowsze wiadomości o firmie Zasady gromadzenia w projektowaniu PCB 2

 

Po czwarte, płaszczyzny napędowe powinny być jak najbliżej płaszczyzny gruntowej, aby utworzyć kondensator płaszczyzny, zmniejszając tym samym impedancję płaszczyzny napędowej.

najnowsze wiadomości o firmie Zasady gromadzenia w projektowaniu PCB 3

 

Po piąte, unikaj sąsiednich warstw połączeń równoległych.przeprowadzenie jednej warstwy poziomej i jednej warstwy pionowejZwiększenie odległości może również skutecznie rozwiązywać krzyżówkę, taką jak w tzw. "fałszywej ośmiosłonkowej" konstrukcji.

najnowsze wiadomości o firmie Zasady gromadzenia w projektowaniu PCB 4

transparent
Szczegóły bloga
Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. blog Created with Pixso.

Zasady gromadzenia w projektowaniu PCB

Zasady gromadzenia w projektowaniu PCB

Przy projektowaniu wielowarstwowych płyt PCB układ jest kluczowym etapem, a jego jakość bezpośrednio wpływa na wydajność produktu.

 

Po pierwsze, warstwy sygnału muszą być ułożone obok warstw gruntowych.Warstwa gruntowa zapewnia pętle prądu i osłania promieniowanie elektromagnetyczne ze warstw sygnałuSzczególnie w konstrukcjach PCB o wysokiej częstotliwości i prędkości obecność sąsiednich warstw podłoża może uniemożliwić przejście sygnału.ważne sygnały powinny być umieszczane w warstwach sygnałów w pobliżu warstwy gruntowej.

najnowsze wiadomości o firmie Zasady gromadzenia w projektowaniu PCB 0

 

Po drugie, symetria warstw musi być utrzymywana podczas układania. Czy układ jest symetryczny wpływa na krzywiznę końcowego płytki PCB. Asymetryczne układanie może powodować wypaczenie w gotowej płytce,dalszy wpływ na umieszczenie płyty i potencjalnie prowadzi do słabych połączeń lutowych i połączeń lutowych na zimno.

najnowsze wiadomości o firmie Zasady gromadzenia w projektowaniu PCB 1

 

Po trzecie, warstwy sąsiadujące z komponentami powinny być płaszczyznami naziemnymi. This provides shielding for the components and prevents cross-splitting of signals between the top and bottom layers (cross-splitting refers to the situation where adjacent reference layers of a signal pass through multiple planes).

najnowsze wiadomości o firmie Zasady gromadzenia w projektowaniu PCB 2

 

Po czwarte, płaszczyzny napędowe powinny być jak najbliżej płaszczyzny gruntowej, aby utworzyć kondensator płaszczyzny, zmniejszając tym samym impedancję płaszczyzny napędowej.

najnowsze wiadomości o firmie Zasady gromadzenia w projektowaniu PCB 3

 

Po piąte, unikaj sąsiednich warstw połączeń równoległych.przeprowadzenie jednej warstwy poziomej i jednej warstwy pionowejZwiększenie odległości może również skutecznie rozwiązywać krzyżówkę, taką jak w tzw. "fałszywej ośmiosłonkowej" konstrukcji.

najnowsze wiadomości o firmie Zasady gromadzenia w projektowaniu PCB 4