Szwecja jest główną europejską siłą napędową w dziedzinie automatyki przemysłowej i produkcji (wspierając ekosystemy takie jak ABB,Atlas Copco,i Hasselblad).W konsekwencji,jego terminale sterowania automatyki,HMI o wysokiej wydajności,PCBA (zestawy płyt drukowanych) wymagają wyjątkowo długiego okresu życia,często przekraczające 10 lat.Jednakże,Szybkie harmonogramy iteracji półprzewodników często powodują krytyczne układy, takie jak starsze moduły MCU,DSP,W przypadku, gdy systemy zarządzania energią elektryczną (PMIC) są w stanie wykorzystać systemy zarządzania energią elektryczną (PMIC) w celu zapewnienia odpowiedniej obsługi energii elektrycznej, w przypadku gdy systemy zarządzania energią elektryczną (PMIC) są w stanie wykorzystać systemy zarządzania energią elektryczną (PMIC) w celu zapewnienia odpowiedniej obsługi energii elektrycznej.Biorąc pod uwagę odległy i ciągły charakter tych szwedzkich terminali przemysłowychPowiadomienia EOL dotyczące krytycznych układów integracyjnych, które nie posiadają wstępnie zatwierdzonych części zamiennych, mogą powodować przymusowe wyłączenie linii dla globalnych firm automatycznych.
W automatyce przemysłowej,Zastąpienie podstawowych układów integracyjnych wprowadza przeszkody inżynieryjne znacznie wykraczające poza te związane z elektroniką użytkową:
Zbyt wysokie koszty certyfikacji:Przeprojektowanie układów śladów PCB (Re-spin),wytwarzanie nowych narzędzi,i przechodzenie przez cykle ponownej kwalifikacji opóźnia harmonogram dostawy produktu o miesiące.
Rozbieżności fizyczne i funkcjonalne:Nieprzebadane układy wprowadzają błędy w ustawieniu.niezgodność podkładek termicznych,lub przemiany czasu protokołu seryjnego,kody awarii diagnostycznej pojazdu.
Ścisłe bramy kwalifikacji przemysłowych:Części zamienne muszą w pełni spełniać te same przestrzenie temperatury przemysłowej (np.g.,Stopień 3: -40°Cdo+125°C)).
Aby przezwyciężyć blokady w kwestii przestarzałości komponentów,Zespoły inżynieryjne TECircuit zapewniają znormalizowane ramy weryfikacji w zakresie selekcji alternatywnych i powiadamiania o zmianach w inżynierii (ECN) dla szwedzkich klientów automatyki przemysłowej:
Zasada wyboru:Komponenty alternatywne muszą spełniać wymagania:1 kompatybilność typu drop-in w różnych wymiarach opakowania fizycznego (Formularz),Zadania logiczne (Właściwy),i specyfikacji funkcjonalnych urządzeń elektrycznych/oprogramowania (Funkcja)).
Wartość techniczna:Zespoły inżynieryjne przeprowadzają audyty równoważności fizycznej i logicznej podczas przeglądów BOM,weryfikacja opcji multipleksu pinów (takich jak mapy pakietów QFN/LQFP na rysunku 1),rozpraszanie mocy statycznej,i odporność ESD w celu zagwarantowania, że istniejące oprogramowanie napędowe jest uruchamiane natywnie bez refaktorowania oprogramowania.
Zasada wyboru:W przypadku wysokiej gęstości szpilkowej, wystawionych na działanie opakowań podkładek termicznych (takich jak starsze MCU),geometria dolnego ślimaka i koplanarność szpilki szczebla alternatywnego muszą ściśle być zgodne z istniejącymi wzorami lądowymi PCB.
Wartość techniczna:Wdrożenie narzędzi oprogramowania 3D DFM do wykonywania sprawdzianów wyrównania podłogi i koplanarności.Przeprowadzone badania rentgenowskie i C-SAM po powrocie lutowania w celu potwierdzenia zerowego wycieku lub delaminacji,zapobieganie awariom termicznym przy maksymalnych obciążeniach roboczych.
Zasada wyboru:Wnioski dotyczące alternatywnych elementów muszą ułatwiać przyspieszone audyty zgodności CE/RE,zapobieganie kosztownym cyklom ponownego projektowania i ponownej certyfikacji na poziomie systemu dla terminalu przemysłowego.
Wartość techniczna:Przeprowadzenie testów integralności sygnału na stanowisku i cyklu cieplnego w oknach temperatury przemysłowej.Wydaj kompletny pakiet zgodności z EOL, w tym ślad ECN,dane na poziomie PPAP,i śledzone zapisy certyfikacyjne w celu spełnienia wymogów audytu OEM.
Obsolescencja komponentów krytycznych jest prawdziwym miernikiem głębi inżynierii przemysłowego systemu EMS.Poprzez egzekwowanieBezpośrednie badania przesiewowe FFF, Wyrównanie podkładki termicznej DFM,a takżestandaryzowane śledzenie zgodności ECN,W celu ograniczenia zakłóceń w łańcuchu dostaw, przy jednoczesnym rygorystycznym przestrzeganiu rygorystycznych norm bezpieczeństwa przemysłowego.Środki te znacząco zwiększają odporność produkcji szwedzkich terminali przemysłowych na przestarzałość starszych systemów IC.
Szwecja jest główną europejską siłą napędową w dziedzinie automatyki przemysłowej i produkcji (wspierając ekosystemy takie jak ABB,Atlas Copco,i Hasselblad).W konsekwencji,jego terminale sterowania automatyki,HMI o wysokiej wydajności,PCBA (zestawy płyt drukowanych) wymagają wyjątkowo długiego okresu życia,często przekraczające 10 lat.Jednakże,Szybkie harmonogramy iteracji półprzewodników często powodują krytyczne układy, takie jak starsze moduły MCU,DSP,W przypadku, gdy systemy zarządzania energią elektryczną (PMIC) są w stanie wykorzystać systemy zarządzania energią elektryczną (PMIC) w celu zapewnienia odpowiedniej obsługi energii elektrycznej, w przypadku gdy systemy zarządzania energią elektryczną (PMIC) są w stanie wykorzystać systemy zarządzania energią elektryczną (PMIC) w celu zapewnienia odpowiedniej obsługi energii elektrycznej.Biorąc pod uwagę odległy i ciągły charakter tych szwedzkich terminali przemysłowychPowiadomienia EOL dotyczące krytycznych układów integracyjnych, które nie posiadają wstępnie zatwierdzonych części zamiennych, mogą powodować przymusowe wyłączenie linii dla globalnych firm automatycznych.
W automatyce przemysłowej,Zastąpienie podstawowych układów integracyjnych wprowadza przeszkody inżynieryjne znacznie wykraczające poza te związane z elektroniką użytkową:
Zbyt wysokie koszty certyfikacji:Przeprojektowanie układów śladów PCB (Re-spin),wytwarzanie nowych narzędzi,i przechodzenie przez cykle ponownej kwalifikacji opóźnia harmonogram dostawy produktu o miesiące.
Rozbieżności fizyczne i funkcjonalne:Nieprzebadane układy wprowadzają błędy w ustawieniu.niezgodność podkładek termicznych,lub przemiany czasu protokołu seryjnego,kody awarii diagnostycznej pojazdu.
Ścisłe bramy kwalifikacji przemysłowych:Części zamienne muszą w pełni spełniać te same przestrzenie temperatury przemysłowej (np.g.,Stopień 3: -40°Cdo+125°C)).
Aby przezwyciężyć blokady w kwestii przestarzałości komponentów,Zespoły inżynieryjne TECircuit zapewniają znormalizowane ramy weryfikacji w zakresie selekcji alternatywnych i powiadamiania o zmianach w inżynierii (ECN) dla szwedzkich klientów automatyki przemysłowej:
Zasada wyboru:Komponenty alternatywne muszą spełniać wymagania:1 kompatybilność typu drop-in w różnych wymiarach opakowania fizycznego (Formularz),Zadania logiczne (Właściwy),i specyfikacji funkcjonalnych urządzeń elektrycznych/oprogramowania (Funkcja)).
Wartość techniczna:Zespoły inżynieryjne przeprowadzają audyty równoważności fizycznej i logicznej podczas przeglądów BOM,weryfikacja opcji multipleksu pinów (takich jak mapy pakietów QFN/LQFP na rysunku 1),rozpraszanie mocy statycznej,i odporność ESD w celu zagwarantowania, że istniejące oprogramowanie napędowe jest uruchamiane natywnie bez refaktorowania oprogramowania.
Zasada wyboru:W przypadku wysokiej gęstości szpilkowej, wystawionych na działanie opakowań podkładek termicznych (takich jak starsze MCU),geometria dolnego ślimaka i koplanarność szpilki szczebla alternatywnego muszą ściśle być zgodne z istniejącymi wzorami lądowymi PCB.
Wartość techniczna:Wdrożenie narzędzi oprogramowania 3D DFM do wykonywania sprawdzianów wyrównania podłogi i koplanarności.Przeprowadzone badania rentgenowskie i C-SAM po powrocie lutowania w celu potwierdzenia zerowego wycieku lub delaminacji,zapobieganie awariom termicznym przy maksymalnych obciążeniach roboczych.
Zasada wyboru:Wnioski dotyczące alternatywnych elementów muszą ułatwiać przyspieszone audyty zgodności CE/RE,zapobieganie kosztownym cyklom ponownego projektowania i ponownej certyfikacji na poziomie systemu dla terminalu przemysłowego.
Wartość techniczna:Przeprowadzenie testów integralności sygnału na stanowisku i cyklu cieplnego w oknach temperatury przemysłowej.Wydaj kompletny pakiet zgodności z EOL, w tym ślad ECN,dane na poziomie PPAP,i śledzone zapisy certyfikacyjne w celu spełnienia wymogów audytu OEM.
Obsolescencja komponentów krytycznych jest prawdziwym miernikiem głębi inżynierii przemysłowego systemu EMS.Poprzez egzekwowanieBezpośrednie badania przesiewowe FFF, Wyrównanie podkładki termicznej DFM,a takżestandaryzowane śledzenie zgodności ECN,W celu ograniczenia zakłóceń w łańcuchu dostaw, przy jednoczesnym rygorystycznym przestrzeganiu rygorystycznych norm bezpieczeństwa przemysłowego.Środki te znacząco zwiększają odporność produkcji szwedzkich terminali przemysłowych na przestarzałość starszych systemów IC.